中国mcu行业竞争格局及投资决策建议报告2024-2030年

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中国mcu行业竞争格局及投资决策建议报告2024-2030年

第1章：中国mcu行业发展综述14

1.1 mcu行业定义及特点14

1.1.1 mcu行业定义14

1.1.2 mcu行业产品特点14

（1）8位mcu14

（2）16位mcu15

（3）32位mcu15

1.2 mcu行业统计标准15

1.2.1 mcu行业统计口径15

1.2.2 mcu行业统计方法15

1.2.3 mcu行业数据种类16

1.2.4 mcu行业研究范围17

1.3 mcu行业下游行业分析17

1.3.1 mcu行业主要应用领域分析17

1.3.2 mcu行业下游主要行业析18

（1）消费电子行业发展分析19

（2）计算机行业发展分析19

（3）汽车电子行业发展分析21

（4）ic卡行业发展分析24

（5）家用电器行业发展分析25

（6）工业控制市场发展分析27

第2章：国际mcu行业发展综述28

2.1 全球mcu行业发展现状分析28

2.1.1 全球集成电路行业发展分析28

2.1.2 全球mcu行业发展规模分析30

2.1.3 全球mcu行业竞争格局分析31

2.2 美国mcu行业发展状况分析32

2.2.1 美国mcu行业发展现状分析32

2.2.2 美国mcu行业发展特点分析33

2.2.3 美国mcu行业政策体系分析33

2.2.4 美国mcu行业对我国启示33

2.3 印度mcu行业发展状况分析34

2.3.1 印度mcu行业发展现状分析34

2.3.2 印度mcu行业发展特点分析34

2.3.3 印度mcu行业政策体系分析35

2.3.4 印度mcu行业发展机会35

2.4 日本mcu行业发展状况分析36

2.4.1 日本mcu行业发展现状分析36

2.4.2 日本mcu行业发展特点分析37

2.4.3 日本mcu行业政策体系分析37

2.4.4 日本mcu行业对我国启示38

2.5 韩国mcu行业发展状况分析38

2.5.1 韩国mcu行业发展现状分析38

2.5.2 韩国mcu行业产业构成分析39

2.5.3 韩国mcu行业政策体系分析39

2.5.4 韩国mcu行业模式变化分析40

第3章：中国mcu行业市场发展现状分析41

3.1 mcu行业环境分析41

3.1.1 mcu行业经济环境分析41

（1）国民经济运行平稳41

（2）固定资产投资较快增长42

（3）经济环境对行业影响评述42

3.1.2 mcu行业政策环境分析43

（1）行业主管部门和监管体制43

（2）行业主要法律法规及政策43

3.1.3 mcu行业社会环境分析45

（1）居民消费水平分析45

（2）工业生产增势平稳46

（3）社会环境对行业影响评述47

3.1.4 mcu行业技术环境分析47

3.2 mcu行业发展概况48

3.2.1 mcu行业市场规模分析48

3.2.2 mcu行业市场容量预测49

（1）mcu行业市场整体容量预测49

（2）mcu主要应用领域销量预测49

3.3 mcu行业供需状况分析50

3.3.1 mcu行业供给状况分析50

3.3.2 mcu行业需求状况分析51

3.4 mcu行业技术申请分析53

3.4.1 mcu行业专利数量分析53

3.4.2 mcu行业专利类型分析54

3.4.3 mcu行业***企业分析54

3.4.4 mcu行业热门专利技术分析56

第4章：中国mcu行业主要产品市场分析58

4.1 mcu行业主要产品总体分析58

4.2 位mcu市场分析58

4.2.1 位mcu市场规模分析58

4.2.2 位mcu应用结构分析59

4.2.3 位mcu品牌结构分析59

4.3 位mcu市场分析59

4.3.1 位mcu市场规模分析59

4.3.2 位mcu应用结构分析60

4.3.3 位mcu品牌结构分析60

4.4 位mcu市场分析61

4.4.1 位mcu市场规模分析61

4.4.2 位mcu应用结构分析62

4.4.3 位mcu品牌结构分析62

4.5 位mcu市场分析63

4.5.1 位mcu市场规模分析63

4.5.2 位mcu应用结构分析63

4.5.3 位mcu品牌结构分析63

第5章：中国mcu行业市场竞争格局分析65

5.1 mcu行业竞争格局分析65

5.1.1 mcu行业整体竞争格局65

5.1.2 mcu细分市场竞争格局65

（1）家用电器mcu市场竞争格局65

（2）鼠标键盘mcu市场竞争格局66

（3）便携式计算终端用锂电池mcu市场竞争格局66

（4）智能电表mcu市场竞争格局67

5.2 mcu行业竞争五力模型分析68

5.2.1 mcu行业内部竞争威胁68

5.2.2 mcu行业上游议价威胁68

5.2.3 mcu行业下游议价威胁68

5.2.4 mcu行业潜在进入者威胁69

5.2.5 mcu行业替代产品威胁69

5.2.6 mcu行业竞争五力模型总结70

5.3 mcu行业投资兼并重组整合分析71

5.3.1 投资兼并重组现状71

5.3.2 投资兼并重组案例71

（1）企业横向发展整合重组71

（2）企业资本市场上市集资71

（3）企业纵向合作延伸产业链71

5.3.3 投资兼并重组趋势72

第6章：中国mcu行业标杆企业经营分析73

6.1 mcu行业企业总体发展概况73

6.2 mcu行业企业经营状况分析73

6.2.1 瑞萨电子（中国）有限公司经营状况分析73

（1）企业发展简介73

（2）企业主营业务分析74

（3）企业组织架构分析75

（4）企业经营业绩分析77

（5）企业商业模式分析77

（6）企业经营状况优劣势分析79

（7）企业最新发展动向分析79

6.2.2 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营状况分析79

（1）企业发展简介80

（2）企业主营业务分析80

（3）企业组织架构分析81

（4）企业经营业绩分析82

1）利润分析82

2）资产负债分析82

3）现金流量分析82

4）主要指标分析83

（5）企业发展特色分析83

（6）企业经营状况优劣势分析84

（7）企业最新发展动向分析84

6.2.3 中颖电子股份有限公司经营状况分析84

（1）企业发展简介85

（2）企业员工结构分析86

（3）企业经营业绩分析87

1）主要经济指标分析87

2）企业盈利能力分析87

3）企业运营能力分析88

4）企业偿债能力分析88

5）企业发展能力分析89

（4）企业主营业务分析89

1）业务结构89

2）收入结构90

（5）企业研发能力分析91

1）技术专利情况91

2）新产品研发情况92

（6）企业商业模式分析92

1）研发模式92

2）采购模式94

3）生产模式95

4）销售模式96

5）业务流程97

6）技术支持和服务模式98

（7）企业经营状况优劣势分析98

（8）企业最新发展动向分析99

6.2.4 盛群半导体股份有限公司经营状况分析99

（1）企业发展简介100

（2）企业主营业务分析100

（3）企业组织架构分析101

（4）企业经营业绩分析101

1）企业盈利情况分析101

2）企业运营能力分析102

3）企业偿债能力分析103

（5）企业经营状况优劣势分析103

6.2.5 炬力集成电路设计有限公司经营状况分析104

（1）企业发展简介104

（2）企业主营业务分析104

（3）企业组织架构分析107

（4）企业经营业绩分析108

1）利润分析108

2）资产负债分析108

3）现金流量分析109

4）主要指标分析109

（5）企业研发能力分析109

（6）企业经营状况优劣势分析111

（7）企业最新发展动向分析111

6.2.6 华润微电子有限公司经营状况分析111

（1）企业发展简介112

（2）企业主营业务分析112

（3）企业组织架构分析113

（4）企业经营业绩分析114

（5）企业销售渠道分析115

（6）企业经营状况优劣势分析115

（7）企业最新发展动向分析115

6.2.7 深圳市沛城电子科技有限公司经营状况分析115

（1）企业发展简介115

（2）企业主营业务分析116

（3）企业组织架构分析116

（4）企业经营业绩分析117

（5）企业经营状况优劣势分析117

（6）企业最新发展动向分析117

6.2.8 义隆电子股份有限公司经营状况分析117

（1）企业发展简介117

（2）企业主营业务分析118

（3）企业组织架构分析119

（4）企业经营业绩分析120

1）企业盈利情况分析120

2）企业运营能力分析121

3）企业偿债能力分析122

（5）企业经营状况优劣势分析123

（6）企业最新发展动向分析123

6.2.9 松翰科技股份有限公司经营状况分析123

（1）企业发展简介123

（2）企业主营业务分析124

（3）企业组织架构分析125

（4）企业经营业绩分析125

1）企业盈利情况分析125

2）企业运营能力分析126

3）企业偿债能力分析127

（5）企业商业模式分析128

1）供货商管理模式128

2）产品质量模式129

3）客户服务模式129

（6）企业经营状况优劣势分析130

（7）企业最新发展动向分析130

6.2.10 凌阳科技股份有限公司经营状况分析130

（1）企业发展简介130

（2）企业主营业务分析131

（3）企业组织架构分析131

（4）企业经营业绩分析131

1）企业盈利情况分析131

2）企业运营能力分析132

3）企业偿债能力分析133

（5）企业经营状况优劣势分析134

（6）企业最新发展动向分析134

6.2.11 广州周立功单片机科技有限公司经营状况分析134

（1）企业发展简介134

（2）企业主营业务分析135

（3）企业组织架构分析136

（4）企业发展特色分析136

（5）企业经营状况优劣势分析136

（6）企业最新发展动向分析137

6.2.12 上海山景集成电路股份有限公司经营状况分析137

（1）企业发展简介137

（2）企业主营业务分析137

（3）企业组织架构分析138

（4）企业经营业绩分析138

（5）企业经营状况优劣势分析138

（6）企业最新发展动向分析138

第7章：中国mcu行业投资特性与投资建议139

7.1 mcu行业投资特性分析139

7.1.1 mcu行业进入壁垒分析139

（1）技术壁垒139

（2）市场壁垒139

（3）资金和规模壁垒140

（4）人才壁垒140

7.1.2 mcu行业投资风险分析140

（1）产品开发风险140

（2）市场竞争风险140

（3）人力资源风险141

7.1.3 mcu行业发展影响因素141

（1）有利因素141

1）下游应用市场的促进141

2）国家政策的支持141

3）全球ic产业发展重心的转移142

（2）不利因素142

1）企业整体规模较小142

2）行业人才欠缺142

7.2 mcu行业投资机会与投资建议142

7.2.1 mcu行业投资机会分析142

（1）小家电mcu市场投资机会142

（2）白色家电mcu市场投资机会144

（3）计算机mcu市场投资机会144

（4）锂电池mcu市场投资机会146

（5）智能电表mcu市场投资机会146

7.2.2 mcu行业投资重点建议147

图表目录

图表1：2018年以来全球消费电子行业销售额增长情况及预测（单位：亿美元，%）19

图表2：电子计算机行业各季度销售产值完成情况（单位：亿元，%）20

图表3：我国电子计算机行业投资情况（单位：亿元，%）20

图表4：电子计算机行业效益完成情况（单位：亿元，%）21

图表5：2016-2024年全球汽车电子各分类市场销售规模及增长（单位：亿美元，%）21

图表6：汽车电子各细分市场生命周期23

图表7：汽车电子各细分市场规模、盈利性和市场集中度视图（单位：亿美元，%）24

图表8：2020年以来中国国金融ic卡累计发行数量（单位：亿张）24

图表9：2021年以来中国主要家电产量（单位：万台）26

图表10：2021年以来中国家电行业经营效益指标（单位：亿元）27

图表11：全球半导体产品结构（单位：亿美元，%）28

图表12：全球半导体市场区域分布（单位：亿美元，%）29

图表13：集成电路产业产值图谱（单位：亿美元）30

图表14：2017年以来全球mcu市场规模及增长情况（单位：亿美元，%）31

图表15：全球mcu行业主要厂商销售排名情况（前十位）（单位：亿美元）32

图表16：2020年以来日本半导体销售额增长情况（单位：亿美元，%）36

图表17：韩国半导体产业的模式变化40

图表18：2018年以来中国国内生产总值及其增长速度（单位：亿元，%）41

图表19：中国固定资产投资（不含农户）累计同比增速（单位：%）42

图表20：2015年以来中国gdp与mcu行业关系图（单位：%）43

图表21：2018年以来中国农村居民人均纯收入（单位：元）45

图表22：2018年以来中国城镇居民人均可支配收入（单位：元）46

图表23：中国规模以上工业增加值月度同比增速（单位：%）47

图表24：2018年以来国内mcu市场规模及增长情况（单位：亿元，%）48

图表25：2024-2030年中国mcu市场规模预测（单位：亿元）49

图表26：2024-2030年中国mcu主要应用领域销量增长（单位：亿片）50

图表27：2019年以来全球mcu出货量及走势（单位：亿片）50

图表28：2019年以来全球mcu产值及走势（单位：亿美元）51

图表29：中国mcu应用领域销售额分布（单位：%）52

图表30：2000年以来mcu行业相关专利申请数量变化图（单位：个）53

图表31：2000年以来mcu行业相关专利公开数量变化图（单位：个）54

图表32：我国mcu行业相关专利类型比重图（单位：%）54

图表33：mcu行业相关专利申请人构成（前十位）（单位：个）55

图表34：mcu行业相关专利申请人综合比较（前十位）（单位：个，%，人，年）56

图表35：我国mcu行业相关专利分布领域（前十位）（单位：个）57

图表36：国内mcu市场产品结构（单位：亿元，%）58

图表37：2021年以来中国4位mcu产品销售额（单位：亿元）59

图表38：2021年以来中国8位mcu产品销售额（单位：亿元）60

图表39：8位mcu主要品牌市场占有率（单位：%）61

图表40：2021年以来中国16位mcu产品销售额（单位：亿元）62

图表41：2021年以来中国32位mcu产品销售额（单位：亿元）63

图表42：中国mcu市场品牌销售额结构（单位：%）65

图表43：中国小家电mcu市场品牌竞争结构（单位：%）66

图表44：中国鼠标键盘mcu市场品牌竞争结构（单位：%）66

图表45：中国便携式计算终端用锂电池mcu市场品牌竞争结构（单位：%）67

图表46：中国智能电表mcu市场品牌竞争结构（单位：%）67

图表47：中国mcu行业竞争企业类别划分68

图表48：mcu行业下游议价能力分析69

图表49：mcu行业潜在进入者威胁分析69

图表50：mcu行业替代品威胁分析70

图表51：中国mcu行业竞争强度总结70

图表52：瑞萨电子（中国）有限公司基本信息表73

图表53：瑞萨电子株式会社基本信息表74

图表54：瑞萨电子主要产品简图75

图表55：瑞萨电子产品应用领域75

图表56：瑞萨电子在中国的销售/技术支持机构76

图表57：瑞萨电子中国组织架构图76

图表58：2022年以来财年瑞萨电子经营业绩情况（单位：百万日元，日元，%）77

图表59：瑞萨电子中国商业模式简图78

图表60：瑞萨电子中国重点发展业务范围简图78

图表61：瑞萨电子（中国）有限公司优劣势分析79

图表62：飞思卡尔半导体（中国）有限公司基本信息表80

图表63：飞思卡尔半导体（中国）有限公司mcu产品简图81

图表64：飞思卡尔半导体在中国的分支机构81

图表65：2020年以来飞思卡尔半导体利润表（单位：百万美元）82

图表66：2020年以来飞思卡尔半导体资产负债表（单位：百万美元）82

图表67：2020年以来飞思卡尔半导体现金流量表（单位：百万美元）83

图表68：飞思卡尔半导体主要指标项（单位：%）83

图表69：飞思卡尔半导体（中国）有限公司优劣势分析84

图表70：中颖电子股份有限公司基本信息表85

图表71：中颖电子股份有限公司与实际控制人之间产权及控制关系方框图85

图表72：中颖电子股份有限公司与在岗员工年龄结构图（单位：人，%）86

图表73：中颖电子股份有限公司与在岗员工教育结构图（单位：人，%）86

图表74：中颖电子股份有限公司与在岗员工岗位结构图（单位：人，%）87

图表75：2020年以来中颖电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）87

图表76：2020年以来中颖电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）88

图表77：2020年以来中颖电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）88

图表78：2020年以来中颖电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%）89

图表79：2020年以来中颖电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）89

图表80：中颖电子股份有限公司主要产品分类90

图表81：中颖电子股份有限公司主营业务收入情况（单位：万元，%）90

图表82：中颖电子股份有限公司主营业务收入结构图（单位：%）91

图表83：中颖电子股份有限公司新增发明专利情况91

图表84：中颖电子股份有限公司新增计算机软件著作权情况91

图表85：中颖电子股份有限公司新增集成电路布图登记保护情况92

图表86：中颖电子股份有限公司新产品研发情况92

图表87：中颖电子股份有限公司产品研发立项阶段程序简图93

图表88：中颖电子股份有限公司产品研发阶段程序简图93

图表89：中颖电子股份有限公司产品研发样品试产和验证阶段程序简图94

图表90：中颖电子股份有限公司产品市场推广量产阶段程序简图94

图表91：中颖电子股份有限公司采购模式简图95

图表92：中颖电子股份有限公司生产模式简表95

图表93：中颖电子股份有限公司订单获取流程图96

图表94：中颖电子股份有限公司订单获取的主要方式97

图表95：中颖电子股份有限公司业务流程图97

图表96：中颖电子股份有限公司向内销客户销售的流程图98

图表97：中颖电子股份有限公司向外销客户销售的流程图98

图表98：中颖电子股份有限公司优劣势分析99

图表99：盛群半导体股份有限公司基本信息表100

图表100：盛群半导体股份有限公司主要mcu产品简图100

图表101：盛群半导体股份有限公司主要产品营收比重（单位：%）101

图表102：2020年以来盛群半导体股份有限公司经营情况图（单位：百万元新台币，%）101

图表103：2020年以来盛群半导体股份有限公司经营情况表（单位：百万元新台币，%）102

图表104：2018年以来盛群半导体股份有限公司年度运营能力分析（单位：次）102

图表105：2022年以来盛群半导体股份有限公司季度运营能力分析（单位：次）102

图表106：2018年以来盛群半导体股份有限公司年度偿债能力分析（单位：%）103

图表107：2022年以来盛群半导体股份有限公司季度偿债能力分析（单位：%）103

图表108：盛群半导体股份有限公司优劣势分析103

图表109：炬力集成电路设计有限公司基本信息表104

图表110：炬力集成电路设计有限公司mcu开放式平台简介105

图表111：炬力集成电路设计有限公司平板电脑主控ic简介105

图表112：炬力集成电路设计有限公司便携式多媒体音箱主控ic简介106

图表113：炬力集成电路设计有限公司便携式音频录放主控ic简介106

图表114：炬力集成电路设计有限公司便携式多媒体录放主控ic简介106

图表115：炬力集成电路设计有限公司智能客厅产品主控ic简介107

图表116：炬力集成电路设计有限公司及产品所获荣誉列表107

图表117：2020年以来炬力集成电路设计有限公司利润表（单位：百万美元）108

图表118：2020年以来炬力集成电路设计有限公司资产负债表（单位：百万美元）108

图表119：2020年以来炬力集成电路设计有限公司现金流量表（单位：百万美元）109

图表120：炬力集成电路设计有限公司主要指标项（单位：%）109

……略

义隆电子：8寸晶圆产能和专利优势卡位芯片市场

李婷婷

11月30日，义隆电子在深圳市香格里拉酒店举办了“安全可信·义不隆辞”芯片发布会。

本次发布会，义隆电子董事长叶仪皓和副总许木梁、联电副董事长宣明智、PB大中华总监陈昭逸、豆荚行销总监程唐平等企业代表发表了主题演讲，围绕义隆年度市场规划、指纹芯片市场的发展、指纹算法专利问题、移动支付市场的未来趋势等全方位、多角度进行探讨，共促指纹识别 行业的发展。

义隆电子董事长叶仪皓表示，义隆电子的未来布局主要是提供芯片设计和系统整合方案，涉及三个方面，包括物联网、智慧城市以及智能家居。

其芯片设计有五条清晰的生产线，义隆电子以触控芯片和指纹辨识模块为主；义晶科技则是提供360度全景鱼眼修正IC和环景影像行车辅助系统控制芯片；义明科技提供3D手势感应辨识芯片；义传科技以宽带和家庭网络为主；达盛电子主要负责家庭自动化和ZigBee无线照明为主；一硕科技主要是整合前后视180度鱼眼摄像头、360全景鱼眼摄像头、环景影像行车辅助系统和长距离对点馈电网网络延伸器等。

除了产线的全方位布局，义隆电子在触控领域的技术积累也为指纹识别技术的突破和完善提供助力。据叶仪皓介绍，义隆电子的自互容式触屏方案Smart-TouchscreenTM ，已经具备悬浮操控、手套操控、高防水、手势唤醒以及2毫米铅笔等特性功能，在全球的笔电市场达到市占率第一，并且将该主动笔抗噪声技术运用在指纹芯片上。而其多指触控方案Smart-ClickpadTM 的市占率也达到全球第二，其Smart-PointingStickTM 方案也达到全球市占率第一，并且将压力传感技术成功的经验复制在压感指纹。将大尺寸触控世界第一的电容式技术沿用在指纹方案上，给客户一个最完善成熟的指纹方案。

随后，义隆电子副总许木梁分析了2017年手机指纹产业现状和8"0.18μm的指纹芯片产能的市场卡位情况。他指出，哑光coating占据半壁江山，玻璃和陶瓷盖板将各分四分之一市场。义隆电子针对明年指纹规划布局，带支付及非支付的产品已推出高档及中档的指纹区隔，来因应明年指纹模块的竞争的市场价格，并针对今年安卓七版本已把TEE可信任执行环境变成标配，义隆已开发及完成量产相对应可扩大明年海外市场的推广。

对于晶圆市场而言，义隆电子在消费性电子领域的单片机和触控芯片方面成为全球市占率第一的产品，每月单片机出货量为一亿颗，指纹芯片月产能超过10KK，也是受益于有两家晶圆厂商的支持。

基于8寸晶圆产能吃紧，相较于竞争对手在于台积电与中芯国际产能爆满情况，义隆电子则选择台湾联电, 韩国Magnachip，不但避开LCD驱动IC、功率IC及MCU单芯片为主的8"0.18μm晶圆，选择了资源和成本优势较高的8"0.35μm制程，获得了8寸晶圆产品开发指纹芯片市场的竞争优势，。并在发布会上请来联电的宣副董事长站台，宣副董事长表示义隆叶总以前在工研院工作上给予宣副董事长很大的帮助，现在在晶圆方面一定大力支持让义隆产能丰沛。

在专利方面，许木梁表示，义隆电子处理杂散电容的被动式专利技术达到最佳功效，在coating方案只需单一芯片即可达到高光的高穿透力。也因义隆使用自容式指纹技术，当外加高压芯片时讯号可以与内部的自打讯号做累加，让穿透力更强支持盖板方案。也因义隆全系列产品都使用14-bit ADC，在盖板方案具有高防油污防湿手指性能，高抗噪声之优势，同时，义隆与瑞典厂商Precise Biometrics合作也是基于专利问题的考虑。因而，义隆电子和PB的合作，一定程度上规避了国内同行所遭遇的专利困局。值得一提的是，作为合作伙伴，义隆电子在发布会上也为PB加分，讲述了三星签约PB算法的事宜。

据许木梁介绍，义隆电子曾经在2006以多指触控专利控告新思公司侵权，2008年10月，双方签订交互授权协议，义隆电子以一项专利获得五项专利，并由新思支付一千五百万美元专利授权费，接着2009年以相同专利控告苹果公司侵权，最后苹果公司于2012年支付义隆电子500万美元达成和解。针对专利，义隆电子董事长叶董是非常注重及替客户护航。

本次发布会，除了义隆电子自家代表的演讲，晶圆厂联电、算法公司PB、微软，豆荚支付等作为义隆的合作伙伴，也为义隆发布会来站台。也再次证明义隆在供应链 上的可信度。

据了解，PB 算法在大中华区已应用于186个不同型号智能手机产品，超过40家手机品牌 厂商，华为，酷派，谷歌等。

受益于NB和笔电领域与微软的密切合作，义隆电子成为第一家通过微软认证的指纹芯片厂商，主要是针对假指纹的认证。针对假指纹，需要有辨别能力，假指纹的认证指标。同时也大量量产全系列指纹笔电方案，例如: 指纹与power key结合，鼠标板结合，背盖等等。

最后在义隆电子完善规划与布局背后有着强大的指纹核心技术，义隆电子行销技术经理林玮真介绍了三合一芯片Smart-IDTM 指纹,压力感应与virtual key虚拟按键三合一的高档方案，并且全系列芯片采用高分辨率14-bit ADC高亢噪音高防油污水，以及被动式专利的感测电路有效消除寄生电容，无需外加高压电路,单颗IC穿透力强，价格更有竞争力

相较于竞争对手义隆电子采用8寸0.35μm的制程来生产指纹芯片在韩国&台湾Foundry，产能充沛。深圳及上海都有着强大的FAE团队，提供完善的产测支持及服务给客户一个安全可信，义不隆辞的方案。