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行业|深度|视角

10月北美半导体设备出货金额创连续8个月以来的新低

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，10月，北美半导体设备制造商出货金额为20.2亿美元，环比下降1.8%，同比增长23.7%。尽管连续8个月维持在20亿美元以上水平，但北美半导体设备制造商出货金额自今年7月开始滑落以来，已连续4个月下滑，并创下8个月以来新低。

SEMI表示，尽管10月半导体设备制造商出货量因季节性因素减少，但今年设备总支出增长仍可望超过30%，2018年有望实现进一步增长。

Xilinx发布单芯片功能安全性解决方案

2017年11月23日，赛灵思（Xilinx）推出一款单芯片Zynq-7000 SoC功能安全性解决方案，以帮助工业物联网边缘控制器、电机驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输及电网等多种工业应用的客户，缩短通过IEC 61508认证所需的时间。

该解决方案硬件设计按照单芯片实现SIL 3与HFT=1架构的理念，并结合完整的支持文档、评估报告、IP与软件工具。该解决方案可以帮助客户显著降低安全风险，最多可将认证与开发时间缩短24个月。此外，赛灵思的单芯片解决方案还可以降低40%的系统成本，而在此之前，客户需要用两个甚至更多器件才能达到IEC 61508所规定的可靠度和冗余度。

瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器

2017年11月16日，瑞萨电子株式会社宣布推出增强型RX65N/RX651微控制器，扩展RX65N/RX651微控制器（MCU）系列，以满足工业自动化、楼宇自动化等更高的安全需求。

新产品集成了Trusted Secure IP（TSIP），具备增强型安全特性的新型MCU基于高性能RXv2核，采用40nm工艺，使CPU效率达到4.55 Core Mark/MHz。TSIP已通过CAVP认证。新产品支持BGO（后台操作）和SWAP功能的双组闪存，可帮助系统和网络控制制造商安全可靠地执行现场固件更新。此外，新产品内置嵌入式TFT控制器和集成的二维（2D）图形加速器，可提供先进的图形特性和高性能的应用程序，是显示控制的理想解决方案。

Nordic助力阿里云Link物联网平台

2017年11月6日，Nordic Semiconductor宣布阿里巴巴的子公司阿里云所属业务部门阿里云IoT事业部选择Nordic nRF52832低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）和nRF5软件开发套件（SDK），用于阿里云Link物联网平台。nRF5 SDK是首个正式获得阿里云Link认证的SDK，并且成为阿里云Link开发工具Ali_SDK的基础。

Ali_SDK为开发和调试低功耗蓝牙解决方案提供了一个完整和安全的“端至端”解决方案，其中包括广播定制、连接管理、设备认证、大规模数据传输和空中设备固件升级。这款SDK的通用接口使得开发人员能够轻易将产品连接到阿里云Link，而无需专门的蓝牙射频协议软件或射频设计专长。

蓝思科技联合NISSHA投资触控传感器生产基地

2017年11月6日，蓝思科技及全资子公司蓝思国际（香港）有限公司、控股子公司日写蓝思科技（长沙）有限公司与NISSHA株式会社就触控感应器的生产合作签订了基本协议，拟以合资成立的日写蓝思科技（长沙）有限公司为主体，从事受Nissha委托由Nissha定义的DITO1（双层掺锡氧化铟）触摸传感器的生产与销售业务。

瑞萨电子推出新型超低功耗微控制器

2017年11月15日，瑞萨电子（中国）有限公司推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品，扩充其16位微控制器（MCU）产品线，进一步加强对触控式家电、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。

新款MCU不但延续了RL78系列产品领先的低功耗和电磁兼容性（EMC）等性能，而且成本更有优势。此外，新款MCU具备嵌入式LCD和LED直接驱动功能，支持多样化的产品设计，并在整个产品线上规范了开发人员MCU平台。MCU还集成了用于驱动LED和LCD的高电流端口，可优化具有LED和LCD显示器的电容式触摸按键应用。

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电器微刊

行业|深度|视角

Vishay工业级位移传感器为恶劣环境中的应用提供高耐用性和可重复性

12 月14 日消息，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新的直滑式和旋转式工业级位移传感器——UIPMA和UIPMC。Vishay MCB UIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重复性，应用范围非常广泛。

新的传感器采用IP66密封，带有厚度只有0.5mm的非常薄的活动层，双面粘贴层使组装工作变得十分简单。该器件非常耐用，使用寿命超过3百万次循环（可根据需求，提供1千万次和2千万次循环的产品），工作温度范围-10℃～50℃。

大联大品佳集团推出Infineon高效能数字电源解决方案

12月7日，大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。

该方案采用的PFC多模式操作控制和LLC MOSFET的零电压开关特性可以显著提升整体系统转换效率。另外高压启动线路的集成、PFC转换器的内部电压调节、MOSFET驱动器以及PFC与LLC控制器内部之间的沟通，大大减少了周边零件的数量并且最小化系统成本。其还具有主动的X-CAP放电功能及待机功耗低等优点，全面内置的保护功能可以提升系统运行安全性。并最多支持40个不同的参数调整，确保系统灵活性，使整体性能达到优化。

Allegro MicroSystems，LLC发布全新0°至360°角度传感器IC

12月6日，Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°～360°角度传感器IC，可提供基于环形垂直霍尔矩阵（CVH）技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用片上系统（SoC）架构，集成有CVH前端、数字信号处理以及模拟或数字PWM输出信号。

为了满足那些需要冗余传感器的系统要求，A1330可提供单晶片和双晶片版本，能够支持多达100次的读/写，可用于灵活的下线参数校准。两个版本都非常适合需要0°至360°角度测量的车规级应用，例如EPS的电机位置测量，以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1330还包括有片上角度缩放功能，以支持小至11.25°等需要较短角位移的应用。

A1330器件的双晶片封装版本采用堆叠式封装，与传统的并排式封装技术相比，A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中，需要对两个晶片的输出进行比较，以确保系统的安全运行，这种一致性参数非常重要。A1330的单晶片和双晶片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装，引脚框为100％雾锡电镀。

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