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厦门通富微电子厦门涌现一匹半导体黑马通富微电投资10045亿

发布时间 : 2025-05-04

作者 : 小编

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厦门涌现一匹半导体黑马通富微电投资10045亿

铅笔道7月4日消息，通富微电子股份有限公司（简称：通富微电）宣布与中信建投资本管理有限公司及中信建投投资有限公司签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙）。

通富微电是一家主要从事集成电路封装测试业务的公司，其产品和服务广泛应用于个人电脑、移动通信等领域。

根据公告，该合伙企业的总认缴出资额为18,081万元人民币，通富微电作为有限合伙人，以自有资金认缴10,045万元，占合伙企业认缴出资总额的55.56%。此次投资旨在通过与专业投资团队的合作，利用合作方的专业投资管理经验，加强公司的主营业务，并符合公司的发展战略。

合伙企业的投资方向将专注于半导体行业公司股权的专项股权投资，通过直接或通过特殊目的载体进行投资。投资决策将由管理人下设的投资决策委员会审议通过后实施。收益分配方面，合伙企业取得的可分配收益将按照一定顺序在合伙人之间进行分配。

通富微电表示，本次交易不会对公司的财务状况和经营成果构成重大影响，不构成同业竞争，且不会损害股东特别是中小股东的利益。同时，公司提醒投资者，合伙企业作为基金产品尚需在中国基金业协会办理基金备案，且投资过程存在不确定性，包括基金存续的合规性、投资标的公司的经营状况、市场宏观调控政策等因素，都可能影响投资标的公司的经营状况和基金的价值。

公司将根据投资进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险并谨慎决策。通富微电董事会对本次公告内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任，并强调公司控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员均未参与合伙企业的份额认购，也未在合伙企业担任任何职务。

刚刚！厦门这个区又火了，超300万人关注这件事…

来源：台海网

全网爆红的海沧元宵“火把节” ——油炬走境，你还记得吗？

从中央到地方各大主流媒体聚焦超过500万人次观看直播

让厦门这一传统民俗在全国范围内火了一圈

传统民俗能火， 现代产业也火了

就在上周六

我国集成电路最有影响力的2021中国集成电路创新联盟大会上海沧多家集成电路企业联手斩获“IC创新奖”产业链合作奖

这是福建省企业首次获此殊荣

“IC创新奖”全称集成电路产业技术创新奖，如参评单位不合评审要求，获奖名额宁可从缺。由此可见该奖项门槛高、标准严、含金量足。

“今日海沧”首发之后

3月22日中午新华社客户端首页及其福建频道进行了相关报道

半天突破300万阅读量

除此之外人民网

光明日报、经济日报、中国青年报、中国商报福建日报及其微信公众号头条东南网“直通屏山”厦门日报头版头条及微信公众号头条等都进行了报道转发

……

海沧集成电路产业再次站在了媒体C位高光亮相的背后

大家说

士兰微

士兰微厦门工程指挥部副总指挥、厦门士兰集科副总经理朱利荣表示：“媒体的密集报道，正面反映了国家、社会对集成电路产业的关注。我们感觉身上的担子更重了。一定要加快进度，促进海沧国际一流产业的发展，同时实现国产替代，不让人卡脖子。”

2020年，士兰明镓完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。

厦门通富

对于海沧半导体产业此次获奖，厦门通富微电子有限公司（以下简称厦门通富）常务副总经理郁凤翔认为既在意料之外，又在情理之中：“海沧半导体产业发展时间短短数年，能够获此殊荣，着实让人惊喜。但回头想想全区上下围绕产业所做的努力和取得的成绩，又觉得实至名归。看到这么多媒体报道海沧集成电路产业发展，既振奋人心，同时又感觉是鼓舞跟鞭策。”

春节过后，不到1个月的时间里，厦门通富已招募新员工近百名，大部分为一线作业员和工程师。背后折射出的是厦门通富订单的火爆。

“市场的需求量非常大。目前来看，上半年市场需求强劲，下半年市场景气也偏向乐观。这也迫使我们要抓紧时间招兵买马，提高产能。”郁凤翔透露，预计到今年底，厦门通富的员工将比目前翻一番。

开元通信

开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）高级副总经理胡念楚表示，这两天都有关注各级媒体的密集报道，极大提振了信心与士气，海沧集成电路产业链企业正在产生良好聚集效应。未来，开元通信有信心与产业上下游伙伴密切合作，共同实现5G射频芯片的高水平国产替代。

3月10日，开元通信宣布完成约3亿人民币的A轮融资。“这为我们完成全年销售计划，奠定了坚实基础。”胡念楚说。

截至2021年3月份，开元通信的“矽力豹”滤波器芯片出货超过40个客户，射频芯片单月出货量突破两千万颗。公司已顺利完成了滤波器芯片产品化和小型化的发展目标。

如今，海沧在国内集成电路产业版图中

形成了区域特色、占据了一席之地 初步形成了 具有区域特色的集成电路产业集群

士兰微12吋（90/65nm）晶圆制造、6/4吋化合物晶圆制造、通富先进封装、金柏柔性电路板、云天科技特色封装、安捷利美维集成电路封装载板类载板等一批制造业项目先后落地，以及开元通信、码灵、烨映电子、海矽微、格威等30多个设计类项目，总投资超350亿元，集聚产业人才超3000人 。2025年，集成电路产业相关人数将达到10000人左右。

产业“小目标”